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IC,晶粒,元器件的AI检测

上架时间:2020-07-20
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AI AOI


      芯片晶粒,IC,元器件,微型传感器的AI外观检测


AI Optical Inspection for IC, Wafer, Micro Module and Components


替代目前人工实现自动化检测,主要为IC芯片,晶圆,元器件等的微型零件的光学外观检测。


采用精密控制的平台,搭配精密光学系统,将零件拍照,然后使用算法对零件进行光学外观检测,NG部件输出列表供人工复检。


应用的算法包括:图像裁剪,预处理,模板分析,OCR,像素测量等传统机器视觉检测技术,和AI,深度学习 Deep Learning的视觉检测技术进行检测。链接AI,人工智能,深度学习  AI可以解决以前难以清晰界定,模糊标准的缺陷检测。


检测范围包括:刮痕,偏移,变形,缺失,模糊,破损等不良。具体请发送要求,讨论具体测试算法和方案。



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