Micro Assembly Automation
针对微型元件精密贴装，例如引线框，焊料，压块，IC等精密组装
主要适合军工，汽车，通讯等行业的精密应用，IC模块，传感器模组，小型元件，光模块，显示器模块等的微型，极轻元器件组装，尺寸类似01005但异形元件，需要高精度（0.001-0.015mm），多种元器件组装，多重视觉对位检测，精密点胶喷胶贴装，高于贴片机精度，但需要比贴片机灵活的供料和贴装模式，保持要求产能的应用。
主要包括：
1）精密直线驱动电机模组（最高0.0001mm)，DD马达，大理石高精平台，全反馈控制；
2）多重高精视觉系统，激光系统，用于对位和检测；
3）搭配的各种供料器，Tray Feeder，编带SMT Feeder，蓝膜晶圆料盘等微小元件（晶粒，IC，陶瓷片，微型焊料，引线框等等）；
4）精密防震运动传输；
5）特制的吸嘴设计；微型元器件真空控制；
6）搭配的精密喷胶模块，加热模块，贴装模块，剥离模块等
7）根据制程和保证组装的工业软件，电控，气控，
8）根据应用设计的专用组装治具；
具体要求请联络我们，索取资料，已经在多个大型元件研究院和IC 模块厂商应用。提供包括设备，配线，制程，治具设计，供料模式等全线解决方案。
