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机器人半导体自动化塑封系统

上架时间:2022-06-17
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产品价格:¥
产品详情

本系统用于半导体封装工厂,替代人工进行IC等半导体封装塑封制程,全程自动化;


系统包括:

1)自动排片和放胶粒一体机,自动将IC基片放入治具,检查并修复,将胶粒检查,放入治具;

2)机器人系统,对炉膛治具进行异物检查,清洁,机器人将IC基片治具放入塑封治具内,胶粒放入,成品取出,成品基片送往冲筋机分切,收料整合。


华凯1.jpg


特点如下:

1)占地layout最少,放片放胶粒一体,主机可移动,方便更换颅腔治具,复原后自动校正,适配客户不同的设备layout要求;

2)全部取放(放片,放胶粒,放治具,放冲筋机等)为机器视觉对位修正,放入后检查放入状态,如果放不好,自动修正;

3)采用协助机器人,可以安全容许人员切入系统,例如:清洁,修复系统不能处理的问题;

4)独立系统AI视觉侦测炉腔治具异物,自动清洁,与机器人取放系统同时工作,提升产能,缩短CT;

5)中控全程监控,报表统计,连接管理系统;

6)每个细节都设有防呆,尽量减少各种故障,故障自动修复;


排片和检查                                                               放胶粒

华凯2.jpg华凯3.jpg


炉膛内视觉异物检查和清洁

华凯6.jpg


视觉炉膛IC塑封治具

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